一、硬件&設計要求：      

全體構造需求滿足防靜電、無鉛的要求。

資料采用出口分解。

1.1分解石（碳纖維板）是玻璃纖維和防靜電高機器強度樹脂制成的復合資料，厚度爲6mm。

1.2資料功能：高機器強度耐低溫（短工夫耐350℃）、低熱傳導率、低吸水率、耐化學性佳、抗靜電、尺寸波動性好、易加工1.3在溫度逐步降低的環境中，仍能持續堅持其物理特性的才能（變形度≤5°）

外形要求：

2.1有鉛商品：依據商品尺寸設計外形。

2.2無鉛商品：正方形外形，規格320mm*320mm，契合波峰焊軌道要求 。

大的器件（接插件，繼電器，屏蔽罩等）必需有壓塊固定，避免元器件浮高（浮高規范≤1.5mm）

治具上必需有分明的治具編號，商品稱號，假如治具有上蓋板，也異樣需求有此類標識。

假如治具有上蓋板，蓋板的卡扣地位選擇必需便于插件，且容易取放，卡扣需靈敏耐用。

上蓋板的安放需求無方向性，材質運用樹脂板（厚度5mm），輕巧便于取放，一切治具的上蓋板可以互用（具有通用性）。

新商品打樣治具：尺寸依照所給的GERBER爲準，在銑治具讓位時，需盡量讓器件引腳有足夠的空間與錫面接觸（不影響遮擋SMT元件），避免治具的暗影效應，確定好過爐方向以及焊接的較佳形態，在PV前批量消費。

7.1銑出較佳的導錫槽，避免過波峰后呈現連焊景象。

7.2留意元器件的讓位要有足夠余量，避免損壞元器件。

7.3元器件的維護（下蓋），避免過波峰時溢錫。

7.4PCB板在治具內的定位偏向≤0.5mm8.治具厚度+治具外零件引腳長度小于0.9cm,(波峰焊軌道距爐底的較小間隔是1cm)。

在治具制造的進程中，有任何疑問和不清楚的*請及時和本企業相應工程師確認。

二、構造要求：操作方便，構造穩定，平安牢靠。

三、驗收規范：

1. 上蓋板的散熱效果好。

2. 波峰焊后焊接質量無連錫，空焊，虛焊，漏焊，溢錫等。

3. PV消費500pcs或3個月驗證OK。

4. 供給商要提供治具的設計圖紙以及運用材質的證明。