回流焊載具清洗機、合成石載具清洗機、過錫夾具清洗機、助焊劑清洗機、網板清洗機、過錫爐夾具清洗機

助焊劑清洗機，IG 電源模塊包裝清洗機、引線框架及分立器件清洗機BGA植球后的清潔，CMOS清洗機、倒裝芯片清洗機、功率LED清洗機、PCBA清洗機、水基清洗機、溶劑清洗機PCB清洗機、COB清洗機，晶圓清洗機。

引線框架分立器件，如MOSFET，IG和SOT，芯片焊接時，分別焊接在基材和引線框架上。傳統的引線鍵合技術也被稱為帶式鍵合技術所取代。該鍵合技術采用銅片鏈接芯片和引腳，錫膏作為焊接材料。本質上，高焊接溫度的鉛錫膏提高了清洗工藝的要求：

· 焊接完全去除 工藝產生的助焊劑殘留物

· 去除所有無機殘留物，激活銅表面

· 清洗機對銅和芯片鈍化層等所有材料的兼容性

專門為清洗引線框架和分立器件開發的清洗機，可以為基材和芯片表面提供優異的清洗效果，從而帶來更高的質量，從而提高后續的拉伸和推力結果和較佳的成型粘接