過波峰焊治具規(guī)劃布局分析

方案需求：

1、依據(jù)GB文件方案，裁板后放四片板過爐，四邊銑軌道邊；

2、錫膏制程，不好悉數(shù)零件、通孔維護(hù),插件悉數(shù)打開上錫;

3、附近均勻裝偏疼孔壓塊,壓PCB板2mm，并銑180度旋轉(zhuǎn)槽；

4、從正面鑲鈦合金補(bǔ)塊，壁厚可留0.4mm。

過爐治具有以下效果：
1.支撐薄形基板或軟性電路板

2.可用于不規(guī)則外型的基板

3.可承載多連板以添加生產(chǎn)率

4.避免基板在回焊時(shí),發(fā)作曲折表象波峰焊有著在溫度逐步升高的環(huán)境中,仍能繼續(xù)堅(jiān)持其物理特性的才能,使組成石可在波峰式焊錫過程中,到達(dá)高標(biāo)準(zhǔn)的成果而且不會(huì)有變形的狀況發(fā)作.在短時(shí)間置于360℃及繼續(xù)在300℃的操作溫度的嚴(yán)苛環(huán)境中,也不會(huì)形成Durostone底層別離.